Intersil DG529CK

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

450 Ω

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG529CK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.07

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

供应电流-最大值(Isup)

2.5 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

68 dB

通态电阻匹配标称

16.2 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

信号电流-最大值

0.02 A