Intersil HA7-5002-2

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Slew Rate-Nom

1300 V/us

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HA7-5002-2

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Bandwidth (3dB)-Nom

110 MHz

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.84

Neg Supply Voltage Limit-Max

-22 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

缓冲放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源

+-12/+-15 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

10 mA

放大器类型

BUFFER

平均偏置电流-最大值 (IIB)

10 µA

电源电压限制-最大值

22 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

7 µA

输入失调电压-最大值

30000 µV

压摆率-Min

1000 V/us