Intersil HC55182BIM

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

PLASTIC, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HC55182BIM

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.79

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟传输接口

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

4.57 mm

筛选水平

38535V;38534K;883S

通信IC类型

SLIC

电池供电

CONSTANT CURRENT

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-24 AND -85 V

宽度

11.505 mm

长度

11.505 mm