Intersil HC55183ECM

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

PLASTIC, MS-018AB, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1; 3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HC55183ECM

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

SLIC

宽度

11.505 mm

长度

11.505 mm