Intersil HC55185BIM

表面安装

YES

引脚数

28

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, MS-018AB, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HC55185BIM

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5

Part Package Code

LCC

包装

Bulk

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

SLIC

宽度

11.505 mm

长度

11.505 mm

无铅

含铅