Intersil HCS164KMSR

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

DFP-14

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

K14.A14

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCS164KMSR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.24

Part Package Code

CFP

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDFP-F14

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

比特数

8

家人

HC/UH

逻辑功能

移位寄存器

方向

单向

座位高度-最大

2.92 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

37 ns

计数方向

RIGHT

总剂量

100k Rad(Si) V

宽度

6.285 mm