Intersil HCS573KMSR

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

DFP-20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

K20.A20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCS573KMSR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.38

Part Package Code

CFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 373

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDFP-F20

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.92 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

传播延迟(tpd)

40 ns

总剂量

100k Rad(Si) V

宽度

6.92 mm