Intersil HFA1114IB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

1500 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HFA1114IB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Bandwidth (3dB)-Nom

850 MHz

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

SOIC

Neg Supply Voltage Limit-Max

-6 V

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

应用

Buffer

子类别

缓冲放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

输出类型

-

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

电流源

21 mA

压摆率

2.4kV/µs

放大器类型

BUFFER

电压 - 电源，单/双路（±）

±4.5V ~ 5.5V

负电源电压(Vsup)

-5 V

电源电压限制-最大值

6 V

输出/通道电流

60 mA

-3db 带宽

850 MHz

输入失调电压-最大值

35000 µV

输出电流-最小值

0.05 A