Intersil HFA3665IA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HFA3665IA

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.23

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

兆赫晶体

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

频率

44 MHz

频率稳定性

±25ppm

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

温度等级

INDUSTRIAL

负载电容

17pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

通信IC类型

射频和基带电路

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-