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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥144.775897
10
¥136.581033
100
¥128.850035
500
¥121.556638
1000
¥114.676068
HFA3860BIV详情
Intersil HFA3860BIV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
48-TQFP
表面安装
YES
供应商器件包装
48-TQFP (7x7)
终端数量
48
Package
Bulk
厂商
Intersil
Product Status
活跃
Package Description
QFP,
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
HFA3860BIV
Package Code
QFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Harris Semiconductor
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
HARRIS SEMICONDUCTOR
Risk Rank
5.55
系列
-
类型
直序扩频基带处理器
应用
-
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQFP-G48
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
通信IC类型
基带电路
HFA3860BIV拓展信息







哦! 它是空的。