Intersil HFA3860BIV96

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-TQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

48-TQFP (7x7)

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HFA3860BIV96

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.2

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

直序扩频基带处理器

端子表面处理

锡铅

应用

-

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

基带电路

宽度

7 mm

长度

7 mm