Intersil HGTP20N60B3

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Turn-off Time-Nom (toff)

220 ns

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HGTP20N60B3

Turn-on Time-Max (ton)

25 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Turn-off Time-Max (toff)

275 ns

Rise Time-Max (tr)

20 ns

Risk Rank

8.56

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

MOTOR CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大耗散功率(Abs)

165 W

集电极电流-最大值(IC)

40 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

2 V

栅极-发射极Thr电压-最大值

6 V

环境耗散-最大值

165 W

最大下降时间 (tf)

200 ns