Intersil HI1175JCP

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP24,.4

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

20 MHz

Manufacturer Part Number

HI1175JCP

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

比特数

8

电源电流-最大值

17 mA

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.5078%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

2.5 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输入电压-最小值

0.5 V

转换时间-最大值

0.05 µs