Intersil HI1176JCQ

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-QFP

表面安装

YES

供应商器件包装

32-TQFP (7x7)

终端数量

32

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

TQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Sample Rate

35 MHz

Manufacturer Part Number

HI1176JCQ

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

QFP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

温度等级

INDUSTRIAL

配置

S/H-ADC

电路数量

1

比特数

8

输入类型

单端

建筑学

Two-Step, Flash

输入数量

1

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

座位高度-最大

1.2 mm

参考类型

External, Internal

数据接口

Parallel

采样率

20 Msps

电压 - 供电，模拟

4.75V ~ 5.25V

电压 - 供电，数字

4.75V ~ 5.25V

模拟输入通道数

1

采样率（每秒）

20M

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.5078%

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

1:1

模拟输入电压-最大值

2.5 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输入电压-最小值

0.5 V

转换时间-最大值

0.05 µs

特征

-

宽度

7 mm

长度

7 mm