Intersil HI1176JCQ-T

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-QFP

表面安装

YES

供应商器件包装

32-TQFP (7x7)

终端数量

32

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

TQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

35 MHz

Manufacturer Part Number

HI1176JCQ-T

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.86

Part Package Code

QFP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

温度等级

INDUSTRIAL

配置

S/H-ADC

比特数

8

输入类型

单端

建筑学

Two-Step, Flash

输入数量

1

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

座位高度-最大

1.2 mm

参考类型

External, Internal

数据接口

Parallel

电压 - 供电，模拟

4.75V ~ 5.25V

电压 - 供电，数字

4.75V ~ 5.25V

模拟输入通道数

1

采样率（每秒）

20M

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.5078%

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

1:1

模拟输入电压-最大值

2.5 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输入电压-最小值

0.5 V

转换时间-最大值

0.05 µs

特征

-

宽度

7 mm

长度

7 mm

达到SVHC

unknown