Intersil HI1-5041-8

表面安装

NO

终端数量

16

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.86

Manufacturer Part Number

HI1-5041-8

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP16,.3

On-state Resistance-Max (Ron)

75 Ω

Package Body Material

CERAMIC

Package Style

IN-LINE

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5,+-15 V

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

SPST

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

1000 ns

正常位置

NO