Intersil HI1-5043-2

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

75 Ω

Manufacturer Package Code

F16.316

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HI1-5043-2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

Switches/MUXs/Crosspoints CMOS Analog Switches

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.74

Part Package Code

CERDIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

80 dB

通态电阻匹配标称

2 Ω

开启时间-最大值

500 ns

关机时间-最大值

500 ns

宽度

7.62 mm