Intersil HI2-387-2

表面安装

NO

终端数量

10

Package Description

, CAN10,.23

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Package Equivalence Code

CAN10,.23

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HI2-387-2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W10

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

60 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

300 ns

关机时间-最大值

250 ns