Intersil HI3304JIP

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

25 MHz

Manufacturer Part Number

HI3304JIP

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

4

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

1.5625%

模拟输入电压-最大值

5 V

输出格式

PARALLEL, 4 BITS

模拟输入电压-最小值

0.5 V