Intersil HI4-0201HS/883

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HI4-0201HS/883

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.21

Part Package Code

QFN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

4

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

72 dB

通态电阻匹配标称

0.9 Ω

开启时间-最大值

50 ns

关机时间-最大值

50 ns