Intersil HI5630/8CN

表面安装

YES

终端数量

64

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

QFP, QFP64,.66SQ,32

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

80 MHz

Manufacturer Part Number

HI5630/8CN

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

QFP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

座位高度-最大

3.15 mm

模拟输入通道数

3

输出位代码

OFFSET BINARY, 2S COMPLEMENT BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.7812%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

1 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

宽度

14 mm

长度

14 mm