Intersil HI5675JCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

24-SOIC

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SOIC-24

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

20 MHz

Manufacturer Part Number

HI5675JCB

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.9

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

温度等级

INDUSTRIAL

配置

S/H-ADC

比特数

8

输入类型

单端

建筑学

Two-Step, Flash

输入数量

1

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

座位高度-最大

2.25 mm

参考类型

External, Internal

数据接口

Parallel

电压 - 供电，模拟

4.75V ~ 5.25V

电压 - 供电，数字

4.75V ~ 5.25V

模拟输入通道数

1

采样率（每秒）

20M

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.5078%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

3:1

模拟输入电压-最大值

2.8 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

特征

-

宽度

5.4 mm

长度

15.15 mm