Intersil HI5714/8CB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

24-SOIC

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Sample Rate

80 MHz

Manufacturer Part Number

HI5714/8CB

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOIC

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

配置

ADC

电路数量

1

比特数

8

输入类型

单端

建筑学

折叠插补

输入数量

1

转换器类型

ADC, RESISTANCE LADDER

参考类型

External

数据接口

-

采样率

80 Msps

电压 - 供电，模拟

4.75V ~ 5.25V

电压 - 供电，数字

4.75V ~ 5.25V

模拟输入通道数

1

采样率（每秒）

80M

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.293%

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

0:1

模拟输入电压-最大值

3.6 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输入电压-最小值

1.3 V

特征

-