Intersil HI5804KCB

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

5 MHz

Manufacturer Part Number

HI5804KCB

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

温度等级

COMMERCIAL

比特数

12

转换器类型

ADC, PROPRIETARY METHOD

模拟输入通道数

1

输出位代码

二进制

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

2 V

输出格式

PARALLEL, WORD

模拟输入电压-最小值

-2 V