Intersil HI5808BIB

表面安装

YES

终端数量

28

Package

DIN-Rail mounting

RoHS

有

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

0.833 MHz

Manufacturer Part Number

HI5808BIB

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.92

系列

TIS

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

AC/DC

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

输出类型

single

电源

3/5,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

注意

-

输出电流

6 A

比特数

12

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.048%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

4 V

输出格式

PARALLEL, WORD

额定功率

300 W