Intersil HI5813JIJ

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

0.04 MHz

Manufacturer Part Number

HI5813JIJ

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

12

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.096%

模拟输入电压-最大值

6.8 V

输出格式

PARALLEL, WORD