Intersil HI9P0200-9

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HI9P0200-9

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.63

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

负电源电压(Vsup)

-15 V