Intersil HIN234IB

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HIN234IB

Interface Standards

V.28; EIA-232-E

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

外部充电泵

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.65 mm

差分输出

NO

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

4

摆动量-最小

10 V

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm