Intersil HIN237IB

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

PACKAGE-24

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HIN237IB

Interface Standards

EIA-232-C; V.28

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.55

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

外部充电泵

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

温度等级

INDUSTRIAL

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

5

接收器位数

3