Intersil HIN239IB

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

PLASTIC, MS-013AD, SOIC-24

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HIN239IB

Interface Standards

EIA-232-E; V.28

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.12

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

TRISTATABLE RECEIVERS; EXTERNAL CHARGE PUMP

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.65 mm

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

3

接收器位数

5

电源电压1-额定值

12 V

电源电压1-最小值

7.5 V

电源电压1-最大值

13.2 V

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm