Intersil HIP5011IS1

安装类型

通孔

包装/外壳

7-SSIP Formed Leads

表面安装

NO

供应商器件包装

7-SIP

终端数量

7

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Logic voltage-VIL, VIH

-

Driver Configuration

Half-Bridge

Package Description

,

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HIP5011IS1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.4

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SynchroFET™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

9.6V ~ 14.4V

端子位置

ZIG-ZAG

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PZFM-T7

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

输入类型

Non-Inverting

上升/下降时间(Typ)

20ns, 20ns

接口IC类型

基于HB的具有PWM的外设驱动器

信道型

Synchronous

驱动器数量

2

闸门类型

N-Channel MOSFET

峰值输出电流（源极，漏极）

17A, 17A