Intersil HIP6601ACB-T

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

Intersil

Product Status

活跃

Logic voltage-VIL, VIH

-

Driver Configuration

Half-Bridge

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HIP6601ACB-T

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

0.03 µs

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

12 V

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SOIC

操作温度

0°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

10.8V ~ 13.2V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

输入类型

Non-Inverting

座位高度-最大

1.75 mm

上升/下降时间(Typ)

20ns, 20ns

接口IC类型

基于半桥的mosfet驱动器

信道型

Synchronous

驱动器数量

2

输出峰值电流限制-名

0.73 A

电源电压1-额定值

12 V

闸门类型

N-Channel MOSFET

峰值输出电流（源极，漏极）

730mA

高边驱动器

YES

电源电压1-最小值

10.8 V

电源电压1-最大值

13.2 V

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm