Intersil HS9-26CT32RH-8

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Risk Rank

8.64

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Harris Semiconductor

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DFP

Interface Standards

EIA-422

Manufacturer Part Number

HS9-26CT32RH-8

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

LINE RECEIVER

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

接收器位数

4

接收延迟-最大

40 ns

输出低电流-最大值

0.006 A