Intersil HS9-4423RH-8

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

K16.A16

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

12 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HS9-4423RH-8

Turn-on Time

0.25 µs

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

0.25 µs

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

18 V

Risk Rank

5.16

Part Package Code

CFP

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDFP-F16

输出的数量

4

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

温度等级

MILITARY

最大电源电压

18 V

最小电源电压

12 V

座位高度-最大

2.92 mm

接口IC类型

基于缓冲器或逆变器的MOSFET驱动器

驱动器数量

2

输出峰值电流限制-名

2 A

高边驱动器

NO

总剂量

300k Rad(Si) V

宽度

6.73 mm

辐射硬化

有