Intersil HSP45256GM-20/883

表面安装

NO

终端数量

85

Package Description

CERAMIC, PGA-85

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA84M,11X11

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HSP45256GM-20/883

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.24

Part Package Code

PGA

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

DSP外设

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

85

JESD-30代码

S-CPGA-P85

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, CORRELATOR

电源电流-最大值

140 mA

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

8

输出数据总线宽度

8