Intersil ICL8038BMJD/883B

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ICL8038BMJD/883B

Supply Voltage-Nom (Vsup)

10 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.57

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟波形生成功能

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

+-5,+-15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

模拟 IC - 其他类型

SQUARE; TRIANGULAR; SINE; SAWTOOTH; PULSE

供应电流-最大值(Isup)

15 mA

负电源电压(Vsup)

-10 V

最大负电源电压(Vsup)

-15 V

最小负电源电压(Vsup)

-5 V

输出频率-最大值

0.1 MHz

达到SVHC

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