Intersil ICM7233AFIPL

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

40

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ICM7233AFIPL

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.75

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他接口集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

27 MHz

频率稳定性

±50ppm

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

电源

5 V

温度等级

OTHER

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

分段数

24

显示模式

SEGMENT

背板数量

3-BP

数字/字符的数量

4-CHARACTER

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)