Intersil ISL3873BIK-TK

表面安装

YES

终端数量

192

Package Description

14 X 14 MM, PLASTIC, BGA-192

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA192,16X16,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISL3873BIK-TK

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

192

JESD-30代码

S-PBGA-B192

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

电源电流-最大值

175 mA

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

10

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

1

总线兼容性

PCMCIA; USB

最大数据传输率

1.375 MBps

宽度

14 mm

长度

14 mm