Intersil ISL5216KI

工厂交货时间

13 Weeks

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ISL5216KI

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Unknown

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.03

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

Brand Name

Intersil

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

基带电路

宽度

12 mm

长度

12 mm