Intersil ISL5585BIM

表面安装

YES

引脚数

28

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, MS-018AB, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISL5585BIM

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

LCC

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

SLIC

宽度

11.505 mm

长度

11.505 mm

无铅

含铅