Intersil JM38510/11107BEC

表面安装

NO

材料

Aluminum

终端数量

16

Manufacturer Part Number

EL-HM826-5-H-210-23

Manufacturer

Grove Gear

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

30 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.04

Usage Level

Military grade

附加功能

故障保护

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

输入类型

C-Face Coupled

座位高度-最大

4.44 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-M-38510 Class B

断态隔离-标称

50 dB

开启时间-最大值

150 ns

关机时间-最大值

130 ns

宽度

7.62 mm

长度

20.32 mm