Intersil X22C12DM

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

18

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

CTS-Frequency Controls

Product Status

活跃

Package Description

0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-18

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X22C12DM

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.9

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

435

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

30 MHz

频率稳定性

±25ppm

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

负载电容

18pF

端口的数量

1

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

输出启用

NO

座位高度(最大)

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

宽度

7.62 mm

评级结果

-