Intersil X28256EMB

表面安装

YES

终端数量

32

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

300 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X28256EMB

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.89

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

MOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XQCC-N32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

32KX8

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

数据轮询

YES

拨动位

NO

命令用户界面

NO

页面尺寸

64 words