Intersil X28VC256KM-55

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

28

Package Description

CERAMIC, PGA-28

Package Style

网格排列

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA28,5X6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X28VC256KM-55

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

PGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.87

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

页码写入

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-CPGA-P28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

11.57°C/W @ 100 LFM

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.62 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.025 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

NO

页面尺寸

128 words

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--

达到SVHC

unknown