Intersil X76F641W

表面安装

YES

Package Description

WAFER

Package Style

UNCASED CHIP

Number of Words Code

8000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X76F641W

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.63

Part Package Code

WAFER

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

CONTAINS ADDITIONAL 32 X 8 FLASH

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

X-XUUC-N

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms