Intersil (Renesas Electronics America) 0260F6T

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

M30260F6TGP-U3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP, QFP48,.35SQ,20

Risk Rank

5.54

Number of I/O Lines

39

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP48,.35SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

2048

ROM(word)

53248

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

处理器系列

M16C

只读存储器可编程性

FLASH

长度

7 mm

宽度

7 mm