Intersil (Renesas Electronics America) 09AF1

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

HD6417709AF133

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP, QFP208,1.2SQ,20

Risk Rank

5.51

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Number of I/O Lines

96

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.05 V

Supply Voltage-Min

1.75 V

Supply Voltage-Nom

1.9 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源

1.9,3.3 V

温度等级

商业扩展

速度

133.34 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

350 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

26

外部数据总线宽度

32

长度

28 mm

宽度

28 mm