Intersil (Renesas Electronics America) 2SB772-Y

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2SB772-Y

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS

Part Package Code

SIP

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Risk Rank

5.63

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-126

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

160

集电极-发射器电压-最大值

30 V