Intersil (Renesas Electronics America) BB506MFS-TL-E

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BB506MFS-TL-E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SC-61AA

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Risk Rank

5.83

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铋

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DUAL GATE, DEPLETION MODE

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.03 A

DS 击穿电压-最小值

6 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

反馈上限-最大值 (Crss)

0.05 pF

最高频段

超高频段

功率增益-最小值(Gp)

19 dB