Intersil (Renesas Electronics America) BFP25

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BFP25

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Package Code

TO-92

Package Description

TO-92, 3 PIN

Risk Rank

5.92

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

70 MHz

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

0.625 W

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

300 V